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【半導体設計エンジニア】エッジAI開発にも取り組んでいます。

年収:応相談

採用企業案件

部署・役職名 【半導体設計エンジニア】エッジAI開発にも取り組んでいます。
職種
業種
勤務地
仕事内容 弊社は2004年7月の創業以来、新横浜・大阪・フィリピンの3拠点を軸に、半導体の設計開発受託やエッジAIソリューションの開発を行っています。「柔軟な発想と高い品質力で夢を形にする」を理念に、お客様の開発力の向上とコスト軽減に貢献します。

【業務内容】
▼以下の業務をお任せします。※勤務地は本社(神奈川)、大阪事業所、客先(東京近郊)
・半導体ハードウェア設計~検証~評価
・半導体設計関連ソフトウェア開発
・半導体製品技術開発

【募集背景】
半導体開発におけるハードウェア(ロジック・アナログ)、ソフトウェア(マイコン制御、開発ツール)を国内半導体メーカーから設計受託をしております。システムLSI、イメージセンサなどの半導体開発、AIエッジデバイスの自主開発など事業拡大のため、エンジニアを募集中です。
労働条件 [休日・休暇]
完全週休2日制
年末年始休暇
有給休暇

[福利厚生]
社会保険制度あり
交通費支給月30,000円まで
応募資格

【必須(MUST)】

▼半導体ハードウェア設計の実務経験
※ロジックフロントエンド設計(機能仕様、設計仕様、実装設計、検証、評価)
※ロジックバックエンド設計(論理合成、DFT、レイアウト設計、タイミング検証、物理検証)
※アナログ回路設計 (RF、PLL、PHY、電源)
※アナログバックエンド設計(IP設計、チップ設計、物理検証)

▼半導体ソフトウェア開発
※マイコン制御ファームウェア開発
※半導体開発ツールサポート

▼半導体製品技術開発
※半導体テスト環境開発(テストプログラム、治具基板開発)
※半導体実機評価(機能評価、画質評価)

更新日 2019/12/04
求人番号 1110282

採用企業情報

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